隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，PCB印制板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其質(zhì)量好壞直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。但是，PCB板在生產(chǎn)和使用過程中也會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題，如焊接不牢、短路、開路、走線間距不均等缺陷。為提高PCB質(zhì)量，需要對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)與質(zhì)量控制。

目前，光學(xué)顯微鏡是PCB檢測(cè)的主要手段，但由于分辨率限制，很難觀測(cè)到微米甚至亞微米級(jí)的細(xì)微缺陷。而澤攸科技自主研發(fā)的ZEM系列掃描電鏡具有納米級(jí)分辨率，可清晰呈現(xiàn)PCB板表面微細(xì)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB質(zhì)量問題的可視化檢測(cè)。

在焊點(diǎn)檢測(cè)方面，ZEM18電鏡可以在高倍率下觀察焊點(diǎn)表面形貌、焊錫蔓延情況，檢測(cè)出冷焊、空焊、虛焊等問題，為PCB焊接質(zhì)量控制提供依據(jù)。在走線檢測(cè)方面，ZEM18電鏡可以顯示走線的線寬、線間距信息，檢查走線是否出現(xiàn)短路或斷線。另外，ZEM18電鏡配置EDS能譜系統(tǒng)，可對(duì)焊料成分進(jìn)行元素分析，判斷焊料是否存在成分偏差。

不僅用于成品檢測(cè)，ZEM18電鏡還可應(yīng)用于PCB制造過程質(zhì)量控制。例如，對(duì)PCB板截面進(jìn)行拍攝和分析，考察內(nèi)層銅箔、預(yù)浸料、電鍍銅層之間的結(jié)合方式，為PCB工藝優(yōu)化提供依據(jù)。損壞電阻照片可以顯示電阻引腳與PCB板之間焊接質(zhì)量問題。PCB板電鍍層的截面照片可以顯示內(nèi)外銅層之間的粘結(jié)力，而焊點(diǎn)照片可以檢測(cè)出釬面的形貌及焊料成分等信息。

ZEM18電鏡的高分辨率成像與元素分析功能，實(shí)現(xiàn)了PCB制造與質(zhì)量控制過程的可視化，提升了過程控制能力，有助于生產(chǎn)出更高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。

ZEM18臺(tái)式掃描電鏡